电阻尺寸和电阻封装

电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。今天最常用的是矩形表面贴装 (SMD) 电阻器，但在通孔设计中仍然广泛使用古老的轴向电阻器。此页面提供有关 SMD、轴向和 MELF 封装尺寸的信息。它还为 SMD 组件提供了一些推荐的焊盘图案，用于焊接到 PCB 上。

SMD 电阻器尺寸
表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用 JEDEC 标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，如0603。这个代码包含封装的宽度和高度。因此，英制代码 0603 表示长度为 0.060"，宽度为 0.030"。

SMD 封装代码可以以英制或公制单位给出。一般来说，英制代码更常用于表示包装尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名约定，在印刷电路板 (PCB) 的设计过程中也经常使用公制尺寸。通常，您可以假设代码以英制单位表示，但所使用的尺寸以毫米为单位。所使用的 SMD 电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率、PCB 制造的最小特征尺寸以及拾放设备的限制。下表列出了常用表面贴装封装的尺寸和规格。

焊盘焊盘图案
使用表面贴装元件进行设计时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案的推荐尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。对于波峰焊，使用较小的焊盘。

轴向电阻器尺寸
轴向电阻的尺寸没有贴片电阻那么标准化，不同厂家经常使用的尺寸略有不同。此外，轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型，例如碳成分、绕线、碳膜或金属膜。下图和表格给出了常见的碳膜和金属膜轴向电阻器的尺寸。每当需要知道确切尺寸时，请务必查看组件的制造商数据表。

MELF 电阻器封装尺寸
金属电极无铅面 (MELF) 是另一种表面贴装电阻封装。使用 MELF 代替标准 SMD 封装的主要优点是更低的热系数和更好的稳定性。的电阻温度系数薄膜MELF电阻（TCR）是经常之间25-50 PPM / K而标准的厚膜电阻器SMD经常有> 200 30ppm / K的一个TCR。MELF 电阻器的较低 TCR 是由于它们的圆柱形结构。这种圆柱形结构也给封装带来了明显的缺点，主要是在必须使用贴装机放置组件时。由于它们是圆形的，因此需要特殊的吸盘和更大的真空度。

常见的 MELF 封装尺寸有三种：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了这些类型的特征。