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热敏芯片 | R(25℃)=10KΩ±1% B(25/85)=3435±1% | 灌封胶 | 黑色环氧树脂胶A/B |
保护管 | PPS φ3*14mm | 线缆 | 黑色FEP铜镀锡(0.2mm²)L=300mm |
工作温度 | -40℃~+200℃ | 工作电流 | ≤1mA |
绝缘电阻 | 100MΩ@500Vdc(常温下测试) | 耐电压 | 3.0KV@AC&60S,50Hz,漏电流小于1mA(常温下测试),无击穿或飞弧 |
R25℃ | 10KΩ±1% | B25℃/85℃ | 3435±1% |