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热敏芯片 | R(25℃)=10KΩ±1% B(25/50)=3950±1% | 壳体材料 | PTFE |
导线材质 | PTFE (24AwG)外皮黑色 | 尾部处理 | 导体浸锡 |
绝缘电阻 | 100MO@500Vdc (常温下测试) | 工作温度 | -40℃~+200℃ |
工作电流 | ≤ 5mA | R(25℃) | 10KΩ±1% |
B(25℃/50℃) | 3950±1% | 防水等级 | IP68 |
热敏芯片 | R(25℃)=10KΩ±1% B(25/50)=3950±1% | 壳体材料 | PTFE |
导线材质 | PTFE (24AwG)外皮黑色 | 尾部处理 | 导体浸锡 |
绝缘电阻 | 100MO@500Vdc (常温下测试) | 工作温度 | -40℃~+200℃ |
工作电流 | ≤ 5mA | R(25℃) | 10KΩ±1% |
B(25℃/50℃) | 3950±1% | 防水等级 | IP68 |